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此外,根據(jù)《冷板式液冷服務(wù)器可靠性白皮書》,2022年英特爾第四代服務(wù)器處理器單CPU功耗已突破350瓦,AI行業(yè)頭部企業(yè)的單GPU芯片功耗突破700瓦,高算力場(chǎng)景將對(duì)芯片散熱帶來巨大的挑戰(zhàn),熱管理解決方案正迎來爆炸式需求。
據(jù)MarketWatch統(tǒng)計(jì),預(yù)計(jì)2028年全球熱管市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到46億美元,2022-2028年CAGR為7.48%。2022年全球均熱板市場(chǎng)規(guī)模大約為46億元人民幣,預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到137億元,2023-2029期間CAGR為14.2%,均熱板國(guó)內(nèi)生產(chǎn)商主要有中石科技與富科技。
據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),在芯片散熱領(lǐng)域有所布局的上市公司包括銀輪股份、英特科技、中石科技、富科技、回天新材和西部超導(dǎo)等,具體如下
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