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東芯股份(688110)

核心觀點(diǎn)

存儲(chǔ)器需求趨向復(fù)蘇，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊：5G通訊、汽車電子、可穿戴設(shè)備等行業(yè)快速發(fā)展，疊加近期AI相關(guān)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求激增，推動(dòng)存儲(chǔ)器行業(yè)加快復(fù)蘇。據(jù)Yole估計(jì)2022年全球DRAM存儲(chǔ)器市場(chǎng)約798億美元，NAND存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模約588億美元；中國(guó)市場(chǎng)占比皆超30%，但中國(guó)大陸的存儲(chǔ)芯片自給率不到15%。作為中小容量存儲(chǔ)器的專精企業(yè)，東芯股份有望與國(guó)際巨頭錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)，國(guó)產(chǎn)替代發(fā)展空間廣闊。

掌握多項(xiàng)存儲(chǔ)器關(guān)鍵技術(shù)，發(fā)力突破高端制程芯片：東芯股份擁有NAND/NOR/DRAM多種存儲(chǔ)器的關(guān)鍵技術(shù)儲(chǔ)備，產(chǎn)品線全面，技術(shù)實(shí)力強(qiáng)。公司不斷豐富產(chǎn)品種類、并推動(dòng)技術(shù)迭代升級(jí)。目前公司的1XnmNANDFlash產(chǎn)品已完成功能性認(rèn)證，產(chǎn)品技術(shù)水平有望實(shí)現(xiàn)國(guó)際領(lǐng)先。

前瞻布局車規(guī)級(jí)芯片，注入長(zhǎng)期發(fā)展動(dòng)能：車規(guī)級(jí)芯片需具備高可靠、高性能、長(zhǎng)壽命特點(diǎn)，存在更高的技術(shù)壁壘。隨著汽車智能化程度不斷提高，車規(guī)級(jí)芯片需求量有望持續(xù)提升。東芯股份前瞻布局車規(guī)級(jí)產(chǎn)品，有望打造新的盈利增長(zhǎng)點(diǎn)。2022年末公司38nmSLCNANDFlash和48nmNORFlash車規(guī)芯片已通過(guò)AEC-Q100測(cè)試。

供應(yīng)鏈體系穩(wěn)定，與上下游保持緊密合作：東芯股份與中芯國(guó)際和力積電緊密合作，擁有穩(wěn)定的供應(yīng)鏈體系。公司與宏茂微、華潤(rùn)安盛、南茂科技、ATSemicon等知名封測(cè)廠合作關(guān)系穩(wěn)定。在下游客戶方面，產(chǎn)品已通過(guò)高通、博通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、瑞芯微等各主流平臺(tái)驗(yàn)證，打入三星、?？低?、歌爾聲學(xué)、傳音控股等企業(yè)的供應(yīng)鏈，產(chǎn)品出貨量有望實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。

投資建議：基于公司在SLCNAND領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，我們預(yù)計(jì)公司2023-2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.58/16.71/20.54億元，歸母凈利潤(rùn)2.74/3.80/4.99億元。對(duì)應(yīng)PE分別為56.43/40.68/30.95倍，首次覆蓋，給予“增持”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：存儲(chǔ)器需求不及預(yù)期；新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。