事件

【資料圖】

公司于8 月18 日發(fā)布2023 年半年報(bào)：公司2023 年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.17 億元，同比-28.25%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.64 億元，同比-57.18%，實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)0.45 億元，同比-72.8%。公司2023 二季度實(shí)現(xiàn)銷售收入1.74 億元，環(huán)比+21.16%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.42 億元，環(huán)比+ 96.14%；實(shí)現(xiàn)扣非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為0.28 億元，環(huán)比+67.13%。

投資要點(diǎn)

消費(fèi)電子需求疲軟，短期業(yè)績(jī)承壓，Q2 有所回暖2023 年上半年特別是第一季度，受全球宏觀經(jīng)濟(jì)下行、地緣政治局勢(shì)緊張、終端消費(fèi)電子行業(yè)景氣度下滑以及下游模組廠商的采購(gòu)及庫(kù)存策略調(diào)整等因素影響，公司部分業(yè)務(wù)的發(fā)展承受了較大壓力，各產(chǎn)品線上半年合計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售收入3.17億元， 同比-28.25% ； 歸母凈利潤(rùn)為0.64 億元， 同比-57.18%。具體到產(chǎn)品而言，個(gè)人電腦及服務(wù)器市場(chǎng)需求的疲軟，使得全球主要內(nèi)存模組廠商通過暫停采購(gòu)和削減產(chǎn)能等方式減輕庫(kù)存壓力，導(dǎo)致公司SPD 產(chǎn)品的銷量及收入在上半年出現(xiàn)較大幅度下滑，成為影響公司業(yè)績(jī)的主要因素。

從第二季度單季度來看，公司各下游應(yīng)用市場(chǎng)需求有所回暖，產(chǎn)品銷售情況呈較好恢復(fù)態(tài)勢(shì)，第二季度實(shí)現(xiàn)銷售收入1.74 億元，環(huán)比+ 21.16%；歸母凈利潤(rùn)為4,209.64 萬元，環(huán)比+96.14%。

存儲(chǔ)類芯片產(chǎn)品線豐富，EEPROM 具有領(lǐng)先地位1）自DDR2 時(shí)起，公司就開發(fā)銷售與DDR2/3/4 內(nèi)存模組配套的SPD 產(chǎn)品，并與瀾起科技合作，推出了配套新一代DDR5 內(nèi)存模組的SPD 產(chǎn)品，已在主要內(nèi)存模組廠商中廣泛應(yīng)用。盡管市場(chǎng)需求疲軟，下游庫(kù)存壓力影響了SPD 產(chǎn)品銷售，但隨著下游內(nèi)存模組廠商庫(kù)存水位的逐步改善，以及支持DDR5 內(nèi)存技術(shù)的CPU 平臺(tái)陸續(xù)上市，有望推動(dòng)DDR5內(nèi)存模組的滲透率持續(xù)提升，促進(jìn)公司相關(guān)業(yè)務(wù)的進(jìn)一步發(fā)展壯大。

2）公司的工業(yè)級(jí)EEPROM 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)攝像頭模組、液晶面板、工業(yè)控制等領(lǐng)域，尤其在智能手機(jī)攝像頭和液晶面板等領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位，市場(chǎng)份額高。盡管智能手機(jī)行業(yè)低迷，公司積極推廣1.2V 智能手機(jī)攝像頭EEPROM等新產(chǎn)品，同時(shí)，依托技術(shù)積累，公司改進(jìn)和升級(jí)現(xiàn)有EEPROM 產(chǎn)品，研發(fā)新一代工業(yè)級(jí)EEPROM，以保持領(lǐng)先　　地位。而根據(jù)溫度適應(yīng)能力，汽車級(jí)EEPROM 分為A3、A2、A1、A0 等級(jí)。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的汽車級(jí)EEPROM 供應(yīng)商，公司專注于汽車電子領(lǐng)域的技術(shù)積累與產(chǎn)品開發(fā)，已擁有A1 及以下等級(jí)的EEPROM 產(chǎn)品，廣泛用于智能座艙、三電系統(tǒng)等。隨著汽車電子發(fā)展，公司憑借較高的產(chǎn)品質(zhì)量、高效的市場(chǎng)響應(yīng)能力、較為完整的應(yīng)用產(chǎn)品線和穩(wěn)定的供貨能力，有效提升了公司在汽車級(jí)EEPROM 領(lǐng)域的行業(yè)影響力，加速EEPROM 向核心部件應(yīng)用領(lǐng)域滲透。為增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，公司將著手開發(fā)符合ISO 26262 功能安全標(biāo)準(zhǔn)的汽車級(jí)EEPROM。

3）公司基于NORD 工藝開發(fā)了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的NOR Flash 產(chǎn)品。這些產(chǎn)品全面依照車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，性能與溫度適應(yīng)能力更強(qiáng)，通過過第三方權(quán)威機(jī)構(gòu)的AEC-Q100Grade 1 車規(guī)電子可靠性試驗(yàn)驗(yàn)證。未來，公司將繼續(xù)提升在該領(lǐng)域的市場(chǎng)份額，開發(fā)更高容量NOR Flash 產(chǎn)品，以完善產(chǎn)品布局。

鞏固開環(huán)音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)地位，拓展高附加值產(chǎn)品領(lǐng)域

在音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，公司是為數(shù)不多的，擁有完整的開環(huán)類和閉環(huán)類產(chǎn)品組合以及技術(shù)儲(chǔ)備的幾家企業(yè)之一。其中，開環(huán)類音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的產(chǎn)品收入構(gòu)成了公司音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的主要來源。2023 上半年，由于全球智能手機(jī)市場(chǎng)需求緊縮，各品牌的市場(chǎng)表現(xiàn)出現(xiàn)明顯差異。為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)環(huán)境的變化，公司不僅加強(qiáng)了開環(huán)音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片與EEPROM 二合一產(chǎn)品的推廣力度，同時(shí)進(jìn)一步提升了重點(diǎn)客戶的銷售和技術(shù)服務(wù)水平。在上半年，音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品線的銷售收入達(dá)到了4,332.39 萬元，同比+51.61%。

在光學(xué)防抖（OIS）音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，公司與行業(yè)領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商展開合作，共同進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)，以滿足高端智能手機(jī)市場(chǎng)的需求。同時(shí)，憑借EEPROM 產(chǎn)品的客戶資源優(yōu)勢(shì)，公司將在鞏固開環(huán)音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)地位的同時(shí)，拓展到閉環(huán)、光學(xué)防抖音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片等更高附加值的產(chǎn)品領(lǐng)域。

盈利預(yù)測(cè)

預(yù)測(cè)公司2023-2025 年收入分別為7.96、11.22、14.8 億元，EPS 分別為1.63、2.57、3.77 元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE 分別為32、20、14 倍。公司短期業(yè)績(jī)承壓，但公司的存儲(chǔ)類芯片產(chǎn)品線豐富，EEPROM 產(chǎn)品在市場(chǎng)具有領(lǐng)先地位，并將音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片從開環(huán)類產(chǎn)品拓展至更高附加值的產(chǎn)品領(lǐng)域，首次覆蓋，給予“買入”投資評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，技術(shù)升級(jí)迭代風(fēng)險(xiǎn)，研發(fā)失敗風(fēng)險(xiǎn)，產(chǎn)品價(jià)格下降風(fēng)險(xiǎn)，貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)。