1.德福科技(創(chuàng)業(yè)板)

(資料圖片僅供參考)

申購代碼：301511

股票代碼：301511

發(fā)行價(jià)格：

發(fā)行市盈率：

行業(yè)市盈率：

發(fā)行規(guī)模：億元

主營業(yè)務(wù)：各類高性能電解銅箔的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售

公司其他重要信息如下圖所示：

點(diǎn)評：電子電路銅箔方面，根據(jù)Prismark預(yù)測數(shù)據(jù)，2020-2025年全球PCB市場年均復(fù)合增速在%，到2025年將達(dá)863億美元。受全球PCB產(chǎn)品需求穩(wěn)健增長的積極影響，全球電子電路銅箔市場出貨量從2016年的萬噸增長至2022年的58萬噸，年均復(fù)合增長率達(dá)%，預(yù)計(jì)至2025年電子電路箔出貨量仍然會穩(wěn)定增長。

鋰電銅箔方面，據(jù)GGII調(diào)研統(tǒng)計(jì)，2022年全球鋰電銅箔出貨量達(dá)56萬噸，同比增長%。受全球鋰電池市場規(guī)?？焖僭鲩L的帶動，鋰電銅箔需求亦呈現(xiàn)出快速增長的趨勢。

回顧7月份以來的新股情況，7月至今上市新股達(dá)41只，首日破發(fā)7只，首日破發(fā)比率約17%。其中，創(chuàng)業(yè)板7月以來上市新股24只，首日破發(fā)2只，首日破發(fā)比率約為8%。

考慮到公司發(fā)行市盈率低于行業(yè)市盈率，破發(fā)風(fēng)險(xiǎn)一般。不過，公司近年來業(yè)績有所波動，在2021年爆發(fā)式增長后，2022年扣非凈利潤出現(xiàn)下滑，增收不增利情況明顯，綜合判斷首日破發(fā)概率約為20%。

2.廣鋼氣體(科創(chuàng)板)

申購代碼：787548

股票代碼：688548

發(fā)行價(jià)格：

發(fā)行市盈率：

行業(yè)市盈率：

發(fā)行規(guī)模：億元

主營業(yè)務(wù)：研發(fā)、生產(chǎn)和銷售以電子大宗氣體為核心的工業(yè)氣體

公司其他重要信息如下圖所示：

點(diǎn)評：全球工業(yè)氣體市場在歐美日步入后工業(yè)化時(shí)代后逐步興起，市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，2021年全球工業(yè)氣體市場規(guī)模約為1550億美元。國內(nèi)方面，2021年中國工業(yè)氣體市場規(guī)模已達(dá)到1750億元，為2010年的倍，年均復(fù)合增長率高達(dá)%，預(yù)計(jì)至2025年將達(dá)到2600億元。隨著中國經(jīng)濟(jì)的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展，電子半導(dǎo)體等新興領(lǐng)域的巨大需求將驅(qū)動中國工業(yè)氣體的市場規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大。

回顧7月份以來的新股情況，7月至今上市新股達(dá)41只，首日破發(fā)7只，首日破發(fā)比率約17%。其中，科創(chuàng)板7月以來上市新股10只，首日破發(fā)4只，首日破發(fā)比率40%。

考慮到公司發(fā)行市盈率明顯高于行業(yè)市盈率，存在一定破發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。不過，公司近年來業(yè)績持續(xù)高增長，綜合判斷首日破發(fā)概率約為25%。

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