(資料圖)
興森科技公告，為推進(jìn)FCBGA封裝基板項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)程，公司擬對(duì)控股子公司廣州興森半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱“廣州興森”）增資并引入國(guó)開(kāi)制造業(yè)基金等5名戰(zhàn)略投資者，擬增資金額16.05億元。其中，公司認(rèn)繳出資5.55億元，國(guó)開(kāi)制造業(yè)基金認(rèn)繳出資4.5億元。此次增資后，廣州興森仍為公司控股子公司。
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興森科技公告，為推進(jìn)FCBGA封裝基板項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)程，公司擬對(duì)控股子公司廣州興森半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱“廣州興森”）增資并引入國(guó)開(kāi)制造業(yè)基金等5名戰(zhàn)略投資者，擬增資金額16.05億元。其中，公司認(rèn)繳出資5.55億元，國(guó)開(kāi)制造業(yè)基金認(rèn)繳出資4.5億元。此次增資后，廣州興森仍為公司控股子公司。
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